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求disco6860或者8761HC操作维修保养数据手册中英电子版文档

请问偶尔发生C类报警，“A failure occurs in control circuit of Z1-axis inverter”这是什么情况呢，是器件损坏了吗

目前在用B1A801的刀片，切割效果不好，有没有其他系列推荐的

作用：二氧化碳发泡机,，又称超纯水防静电装置，去离子 水电阻率调节装置，CO2 bubbler，加碳机等。

要求刀刃完整没有破损打点变形，不良品退回

有没有能修迪斯科DAG810减薄机的 老机器了 乱七八糟的地方有点多 一开机面板点不动是咋回事 而且c0556真空泵错误报警 尝试做空真空泵感应报警也没用 哪位大佬能提供下支援 或者给下电气电路图 好人一生平安

DISCO贴膜机是一种专门用于处理超薄晶圆的设备，它与背面研削机组成联机系统，可安全可靠地实施从粘贴切割胶膜到框架上，到剥离表面保护胶膜为止的一系列工席。该设备可对应25 um以下的超薄星圆，将设备内部的晶圆搬运次数降低为以往机型的1/5，以抑制超晶圆的破损风险。它还可以对应SiP( System in Package) 制造中必不可少的切割胶膜一体化的DAF ( Die Attach Film)。 在操作方面，DISCO贴膜机在传承了DFM2700操作方式的同时，进一步扩大了操作画面尺寸，

disco3350非接触式测高NCS盖无法打开报警是什么原因？

在半导体芯片生产工艺中，芯片划片之前，要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上，在划片工艺完成后，用UV光对固定胶膜进行照射使 UV 胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性，以便后续封装工序的顺利生产。换句话讲UV胶带具有很强的粘合强度，在晶片研磨工艺或晶片切割工艺期间，胶带牢固地粘住晶片。当紫外线照射时，粘合强度变低。因此，在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落。UV 解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工

意固定碳刷的两支螺丝锁紧就好，不要太紧，以免特弗龙座螺牙滑牙而无法锁紧。 ③用电表测量碳刷接出

测高报警b026入力有敏感器，什么问题？

请问一下，DISCO 切割机无法测高一般是什么问题，敏感器电压一直往下掉，且无法跳到绿色区间，只有过一段时间正常，但还是往下掉，供应商来了已经换了光纤和放大器。

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意固定碳刷的两支螺丝锁紧就好，不要太紧，以免特弗龙座螺牙滑牙而无法锁紧。 ③用电表测量碳刷接出的两条线与 PC-EMSURAM board 接出的两条线是否接触不良，是否断线。 如果①处理完毕，去 Setup ，此错误不在发生，不必去执行②项。 E024 Noncontact setup check error 非接触测高检查错误（Ｚ轴不下降） 原因①非接触测高的Ｆ iber sensor 端面污染。 ②检查非接触测高的 Amplify 是否有 DC5V 的电源。 处理①在人工（ MANUAL ）做非接触测高前，请先使用棉花棒沾

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