前言
LZ本来只是打算给PS4清个灰，拆开之后强迫症发作，动手增强了散热，于是有了本文。
LZ是专业人士，拆机有风险，其他人请勿模仿，请勿模仿，请勿模仿！！
大部分人都不需要改造，最多打开塑料盖清一下灰即可

纯手工画PS4pro结构图

1 拆机之后第一步肯定就是清灰了，主散热片非常容易藏灰，我家有猫，藏了非常多的猫毛！毛刷对付之

2 风扇也挺脏的，顺手也清净一下

3 主要散热部件都在顶部

4 铁框上贴有MOS管散热片，比一般电脑主板的MOS管散热片单薄多了，电脑主板的都是整一块大金属，功耗比较大的时候MOS管70-80度是很正常的。LZ发现风扇跟铁框之间的缝隙挺大的，MOS管散热片的热量只能导向铁框，很难导向风扇。
于是在铁框和风扇铁片中间填充导热硅脂，要涂得比较厚才能填充好。

5 重新涂APU硅脂，用的是信越7921高性能硅脂，看网上的方法，挤出一坨硅脂，然后用刮板磨平，实际操作起来十分难涂，而且硅脂也涂得比较厚，一样影响散热！！
LZ这里有个小技巧，用牙签取芝麻大小的硅脂，每割1mm均匀分布，只要APU跟散热器压紧，硅脂马上均匀分布！！比用刮板来处理方便，妈妈再也不用担心信越硅脂难涂了。
同时也发现顶盖跟散热片之间的空隙过大，于是继续填充导热硅脂。

6 从上图可以看出来，核心顶盖会把主散热片的部分热量导向主板的大面积覆铜层，可以辅助散热。所以要填充硅脂增强顶盖的导热能力。

7 这里把主板翻过来底部，核心底盖下面有X架和显存，同时这是散热的弱点，请接下继续看图

8 x架负责把cpu和主散热片压紧，同时也会把主散热片的部分热量导向底部。但我发现x架和核心底盖之间空隙特别大，1mm以上。所以我贴了1.5mm厚的导热垫。

9 可以看到原装的显存导热垫特别小，只能覆盖显存中间

10 果断换成大片导热垫，还是1.5mm厚的

11 之前把显存的热量导向了底盖，但底盖和底部铁框空隙特别大。底盖又怎么能把热量排出去？又只能垫导热垫了。
总结一下就是，ps4采用了多层三文治散热结构，但细节处理上十分欠佳，本来完全可以做到各种结构紧密结合，把热量从核心导到表面。特别是显存导热垫可以说抠门，于是只能自己动手加强了。
再次强调一下，非专业人士请眼看手勿动，拆机有风险！