我来科普下:
手电使用的led是很怕热的,而led工作的时候效率又很低,差不多七八成的电能都变成了热能,所以长时间高功率使用必然要做好散热。第一步是把灯珠工作产生的热量传到手电外壳,第二步是把手电外壳上的热量传到外界。灯珠焊接在基板上,工作的热量先传到基板上。手电分为空心仓、实心仓和一体仓,所谓的“仓”就是安放基板的地方。空心仓就是安放基板的地方是空的,基板和“仓”基本没有接触面积,传导热量的效果自然很差。实心仓就是安放基板的地方是实心的,然后仓体和手电外壳通过螺纹连接。一体仓就是安放基板的地方是实心,仓体和手电外壳是一体的,用实心的铝棒加工出来的。S11内部的结构,灯珠焊接在没什么导热能力的PCB板上,而且PCB板和外壳没什么接触,就算接触了,塑料外壳也没有散热的能力,所以S11灯珠工作的热量基本传不出来。可是S11最大光通400lm,产生热量的速度比较快,所以为了保护led的寿命,只好定时/温控降档。
为了散热的需求,绝大部分手电的外壳采用铝合金,焊接灯珠的基板材料也是非铜(紫铜)即铝,铜(黄铜)和铝也是仓体的常用材料。由于现在的手电很多追求高亮度,因此有些手电会把头做大一些,再削切加工出一道道沟,叫做“散热槽”,提高手电散热能力。