V社掌机Steam Deck拆机评测：散热设计与风动分析，功耗与噪音测试，游戏跑分 | Gamers Nexus | 机翻中文-哔哩哔哩】 https://b23.tv/mz7Dxtq
视频有点长，我总结一下
1:sd真有风道(用风洞测试了)
2:拆除后盖测试，CPU，GPU的温度大幅降低，于是风扇转速慢了，噪音小了，但是！！电源IC的温度却从91.4暴涨到99.8，并且还有继续涨的势头。
通过风洞测试后得出结论是，风扇虽然很小，但是还是有用，尤其是确实有气流带走内部热量，尤其是电源ic，而拆开外壳之后，没有了风道，cpu，gpu裸露出来，温度确实低了，但是因此风扇速度也慢了。而电源ic，没有了风道的风带走热量，温度却是更高，于是，电源ic，危。