美国陶氏罗门哈氏高性能通盲共镀添加剂配方技术分享
COPPERGLEAMTMHC-650Make-upSolution
分析纯硫酸:2.5毫升
分析纯硫酸铜:5克
美国陶氏PEG-20000:100克
美国陶氏75H90000:50克
美国陶氏50HB2000:25克
美国聚合物整平剂:50克
纯水余量
COPPERGLEAMHC-650Brightener Solution
分析纯硫酸:2.5毫升
分享纯硫酸铜:2.5克
分析纯甲醛:2.5毫升
欧洲聚合物:10克
纯水余量
COPPERGLEAMHC-650CarrierSolution
分析纯硫酸:2.5毫升
分析纯硫酸铜:1.25克
分析纯甲醛:2.5毫升
美国陶氏PEG-20000:100克
美国陶氏75H90000:50克
美国陶氏50HB2000:25克
纯水余量
COPPERGLEAMHC-650LevelerSolution
分析纯硫酸:2.5毫升
分析纯硫酸铜:0.5克
分析纯甲醛:2.5毫升
美国陶氏PEG-20000:10克
美国陶氏75H90000:5克
美国陶氏50HB2000:2.5克
美国聚合物整平剂:50克
纯水余量
COPPER GLEAMTM HC-650 COPPER Via Fill专为不溶性阳极和直流电(DC)操作
而设计。可在较低的表面厚度下同时进行通孔电镀，提高通孔填充性能。 COPPER
GLEAM HC-650 COPPER Via Fill支持在广泛的操作条件下操作，可针对HDI应用进
行调整，为终端用户提供卓越的生产灵活性。
• 光亮、高韧性、平整镀层
• 卓越的微孔填充性能
• 支持同时微孔填充和通孔电镀
• 直流电工艺采用不溶性阳极，操作简单，无停机影响
• 适用于图形板和全板镀应用
• 通过常规CVS易于分析和控制
• HDI 应用验证系统
• 针对特定终端用户需求的高度灵活工艺
化学品
浓度
电子级五水硫酸铜 (CuSO4 ·5H2O)
230 g/L
化学纯级50 % 重量硫酸 (比重 1.4)
86mL/L
化学纯级浓盐酸 (比重1.18)
116µL/L*
COPPERGLEAMTMHC-650Make-upSolution
5.0mL/L
COPPERGLEAMHC-650Brightener Solution
1.0mL/L
*根据分析氯离子浓度进行调整补充。
警告! 须采取适当措施，避免与硫酸接触，以免造成严重灼伤。使用适当的
安全设备，包括护目镜、化学手套和合适的防护服。
五水硫酸铜
220–240g/L
230 g/L
硫酸
50–70g/L
60 g/L
氯离子
40–60mg/L
50mg/L
COPPERGLEAMTMHC-650BrightenerSolution
0.75–1.25mL/L
1.0mL/L
COPPERGLEAMHC-650CarrierSolution
25–45mL/L
35mL/L
COPPERGLEAMHC-650LevelerSolution
30–35mL/L
32.5mL/L
温度
20–24°C(68–75°F)
阴极电流密度
1.0–2.0A/dm2
(10–20A/ft2
)
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