1、贴片（Die bond）工序
设备:多芯片贴片机固晶机
品牌型号:Datacon 2200evo
设备能力:贴片精度±10um 多芯片贴装 自动点胶贴片
2、清洗（Plasma）工序
设备:等离子电浆清洗机
品牌型号:Nordson March AP–1000
设备能力:
3、键合（wire bond）工序
设备:全自动金丝键合机
品牌型号:KS IConn Plus
设备能力:焊线精度:±2um 金丝线径:20-50um